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《PCB失效分析技术》专题培训顺利举行
随着PCB业务的不断拓展与产品的增多，用户对产品可靠性的关注越来越高。为此要求PCB厂商一方面要定位失效问题的产生的原因，另一方面要满足不同类型客户对产品可靠性的需要。 ...查看更多
景旺电子柯勇：工匠精神专业专注，创新引领企业“加速度”
柯勇，现担任景旺电子科技（龙川）有限公司（下称龙川景旺电子）技术研发中心经理。从2010年起，柯勇先后担任龙川景旺电子研发部高级工程师，技术研发中心副经理、经理等职位。 攻克难关 &nb ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
印制电路组装商指南之低温焊接，Alpha诚意出品
随着电子组装向无铅焊料的方向转变，大量研究的重心都是寻找 SnPb（铅锡）合金的可行替代品。毋庸置疑，现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu（锡银铜，通常称为SAC）合金体系的变体。然而，随着时间 ...查看更多
铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
铋在电子产品中的作用——第3部分
本系列的第3部分重点介绍Bi如何在这两个问题的答案中发挥作用，回顾第二部分请点击 为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统可提供更有效的方法？ （注意： 本文提到的四元系统不包 ...查看更多
